백운규 장관 “반도체·디스플레이 투자애로 해소할 것”
백운규 장관 “반도체·디스플레이 투자애로 해소할 것”
  • 김미경 기자
  • 승인 2018.02.08 14:32
  • 댓글 0
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[에브리뉴스=김미경 기자]백운규 산업통상자원부 장관은 8일 “정부 차원에서 반도체·디스플레이 업계의 투자애로 해소와 일자리 창출에 노력하겠다”고 밝혔다.

백 장관은 8일 서울 중구 더 플라자호텔에서 열린 ‘반도체·디스플레이 산업 발전전략 발표 및 상생발전위원회 출범식’에서 “80조4000억원의 업계 투자계획을 높이 평가한다”며 “반도체‧디스플레이는 청년들이 선호하는 좋은 일자리인 만큼 지속적 국내 투자를 바란다”고 했다.

이어 “4차 산업혁명 등으로 반도체‧디스플레이 산업에서 새로운 시장이 열리고 있으므로 업계가 선제로 대응해 달라”며 “정부도 미래시장을 선도할 수 있는 기술개발에 적극적으로 나서겠다”고 약속했다.

반도체·디스플레이 상생 주문하는 백운규 장관. (news1)
반도체·디스플레이 상생 주문하는 백운규 장관. (news1)

산업통상자원부 주최로 열린 이날 행사에는 백 장관을 비롯해 삼성전자‧SK 하이닉스‧삼성디스플레이‧LG디스플레이 관계자, 반도체·디스플레이 소재·장비 관련 중소기업 대표, 학계 전문가 등 20여명이 참석했다.

참석자들은 ‘반도체·디스플레이 상생발전위원회’의 출범을 선언하고 대‧중소기업 상생과 좋은 일자리 창출을 위해 다함께 노력해 나갈 것을 다짐했다.

또 선순환적 산업생태계 조성을 본격적으로 추진하고자 ▲업계 상생발전 공동선언 ▲대학 연구개발(R&D) 및 인력양성 지원 ▲기술유출 방지 협력과 관련한 3건의 양해각서(MOU)를 체결했다.

산업부는 반도체·디스플레이 산업의 향후 주요 정책방향을 담은 ‘반도체·디스플레이 산업 발전전략’을 보고했다.

주요 내용은 우선 미래시장을 선도할 수 있는 획기적 기술개발을 추진한다.

반도체 분야에서 성능 1000배, 전력소모 1000분의 1배를 목표로 기존의 실리콘보다 효율성이 높은 탄화규소(SiC), 텔룰라이드(GST), 질화칼륨(GaN) 등 신소재에 대한 상용화 기술연구를 추진하고 공정 측면에서 나노 단위를 초월하는 극미세 공정기술 연구를 하기로 했다.

아울러 뇌구조를 모방한 뉴로모픽칩, 사물인터넷(IoT) 기기에 인공지능(AI)을 탑재하는 엣지컴퓨팅 기술개발 등 AI와 IoT 분야에 대한 연구를 강화한다.

디스플레이 분야에서도 20% 이상 신축이 가능한 플렉서블 디스플레이, 소재 사용량 60% 절감과 공정 시간을 50% 단축할 수 있는 프린팅 방식의 생산체계 등의 개발도 진행한다.

또 수요 산업과 연계를 통해 신시장 창출에 노력하기로 했다. 상반기 중으로 자동차·가전·에너지·바이오·기계 등 5대 수요 분야와의 상시적 협력체계를 구축하고 연구개발(R&D), 표준, 해외진출 등 핵심영역에서 공동 프로젝트를 진행한다.

대중소 상생 협력 강화를 통해 월드챔프 소재‧장비 기업을 육성하고, 후방산업 경쟁력을 근간으로 대기업도 성장할 수 있는 ‘상생협력 2.0’을 추진한다. 5년간 총 2조원 규모다.

대기업 양산라인을 활용해 중소기업의 소재장비를 검증하는 성능평가사업을 대폭 확대하고 방식도 대기업에서 중소기업 수요중심으로 변경한다.

이와 함께 중소기업 성장지원을 위해 대기업 자금을 1조원 이상 대출지원하고 2022년까지 정부와 대기업 1대 1일 매칭을 통해 석박사 인력 2000명을 양성한다.

중소기업 창업‧성장‧인수합병(M&A) 지원을 위한 ‘반도체 성장펀드’를 내년까지 투자완료하고 이후 2000억원 추가 조성을 검토한다.


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