[에브리뉴스=이문경 기자]삼성전자가 8인치(200㎜) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 실시한다.

삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품군을 기존 4종에서 6종으로 늘리고 180나노(㎚)부터 65나노까지 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 완성도와 편의성을 향상할 계획이라고 21일 밝혔다.

이에 따라 삼성전자는 임베디드 플래시 메모리(eFlash), 전력 반도체(PMIC), 디스플레이 드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지센서(CIS) 외에 RF·IoT 와 지문인식센서를 추가하게 됐다.

삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 “8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객들에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다”며 “높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW 프로그램, IP(설계자산) 제공 등으로 고객 중심의 서비스를 강화하겠다”고 밝혔다.

MPW는 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다.

삼성전자는 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부는 지난해 5월 사업부 출범 이후 미국과 유럽, 일본 등지에서 파운드리 포럼을 열고 글로벌 고객들을 대상으로 최첨단 미세공정 로드맵과 8인치 파운드리 사업을 소개했다.

또한 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있도록 하는 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ 프로그램을 운영하는 등 고객과 협력을 강화하고 있다.

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