AI 반도체 설계인재 모여라…과기정통부, ‘2020 AI 반도체 설계 경진대회’
AI 반도체 설계인재 모여라…과기정통부, ‘2020 AI 반도체 설계 경진대회’
  • 엄성은 기자
  • 승인 2020.11.16 14:51
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[에브리뉴스=엄성은 기자]과학기술정보통신부가 인공지능(AI) 반도체 발전을 이끌 차세대 설계인재 발굴에 나선다.

과기정통부는 AI 반도체 분야 우수인력과 창의적 아이디어를 발굴하기 위해 ‘2020 인공지능 반도체 설계 경진대회’를 국내 최초로 개최한다고 16일 밝혔다.

AI 반도체는 학습·추론 등 AI 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능과 높은 전력효율로 실행하는 반도체를 말한다.

설계환경 제공 범위 및 내용. 사진출처=과학기술정보통신부
설계환경 제공 범위 및 내용. 사진출처=과학기술정보통신부

이번 대회는 지난 10월 관계부처 합동으로 수립‧발표한 인공지능 반도체 산업 발전전략의 후속조치다. 지난 7월부터 과기정통부, 한국전자통신연구원, SK텔레콤·텔레칩스·넥스트칩‧세미파이브 등 국내 선도 팹리스와 스타트업이 민‧관 합동 기획위원회 운영을 통해 문제 선정, 설계 지원환경 조성 등 성공적인 대회 개최를 위한 준비 전반을 공동으로 추진했다.

대회의 문제 주제는 시의성, 문제 난이도, 향후 기술 활용 가능성 등을 고려해 코로나19 확산방지를 위한 CCTV 영상 내 마스크 미착용자 탐지용 인공지능 반도체(NPU 코어) 설계로 선정됐다.

대회는 대학(원)생, 예비창업자 등 AI 반도체 분야에 관심 있는 누구나 참여할 수 있다. 참가자가 AI 반도체 설계에 역량을 집중할 수 있도록 FPGA 보드(회로설계를 용도에 맞게 변경 가능한 비메모리 반도체), 영상인식용 AI 학습모델 등 소프트웨어, 주변 로직회로, 테스트용 이미지 데이터 등 기본적인 설계 지원환경 일체를 제공한다.

참가 접수는 오는 17일부터 12월 21일까지 온라인으로 한다. 참가팀이 제출한 AI 반도체 ‘설계 계획서’를 평가위원회에서 평가해 본선에 진출할 20개 팀을 선발한다.

본선에 진출한 20개 팀은 내년 4월 중 AI 반도체 설계 결과물을 제출한다. 정량적 성능 검증과 참가팀 발표 경연 결과를 종합적으로 평가해 우수 10개 팀을 최종 선정한다. 주최‧주관‧후원기관의 상장과 총 2600만원의 상금을 수여할 예정이다.

또 참가자가 AI 반도체를 지속해서 연구하고, 논문작성·발표 등에 활용할 수 있도록 본선에 진출한 20개 팀에 FPGA 보드를 무상 지급할 계획이다.


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