[에브리뉴스=김종열 기자] 정부가 반도체 업계와 10년간 2365명 이상의 실전형 석박사 고급 인력 배출을 위해 협약을 했다.

산업통상자원부는 23일 서울 논현동 보코서울강남호텔에서 삼성전자·SK하이닉스와 민간 공동투자 반도체 고급인력양성사업 투자협력 양해각서를 체결했다. 특히 총사업비 2228억원을 정부와 함께 투자하기로 했다.

산업부는 지난해 7월 발표한 ‘반도체 초강대국 달성전략’의 후속 조치로 반도체 석박사 고급인력양성을 위한 민관공동 연구 개발(R&D)사업을 산업계·전문기관과 준비해 왔다.

민관공동 R&D 사업은 석박사 과정 인력이 산업계 수요 R&D과제를 수행해 기업이 요구하는 전문역량을 보유한 고급인력으로 양성하는 사업이다.

기업이 직접 발굴·제안한 R&D 과제를 통해 기업은 대학의 인력을 활용해 핵심 원천기술을 확보하고, 대학은 기업의 R&D 과제 수행을 통해 기업과의 기술 간극을 해소해 실전경험을 보유한 전문 인력을 양성하게 된다. 올해 R&D 과제는 47건을 추진한다.

이를 통해 앞으로 10년간 2365명 이상의 실전형 석박사 고급인력을 배출할 수 있을 것으로 산업부는 기대하고 있다.

이용필 산업부 첨단산업정책관은 “앞으로도 지속적으로 민간과 협력해 선순환적인 반도체 산업의 생태계 조성을 위해 노력해 나가겠다”고 말했다.

김종열 기자 다른기사 보기